intel公布三大显卡进展:旗舰卡已上线-mile米乐体育

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isc 2021大会上,intel公布了三条显卡产品线的最新进展,从游戏卡到计算卡,都取得了新的突破。

intel xe gpu架构分为四个不同版本:

xe lp主打低功耗,首款产品dg1,已用于轻薄本、入门级桌面、流媒体服务器;

xe hpg面向主流游戏,首款产品dg2;

xe hp针对高端游戏和计算市场,首款产品arctic sound;

xe hpc用于高性能计算,首款产品ponte vecchio,已经拿下了美国超算订单。

intel最新确认,xe hpg dg2目前已经出样。更具体的细节、发布时间没有提及,但看起来进展顺利,应该已经通过了米乐app官网登录的合作伙伴的评估,接下来会陆续看到更多曝料。

根据已有消息,intel dg2显卡有512/448/384/256/128/96单元等六个不同版本,最多256-bit 16gb gddr6显存,性能据说最高能逼近rtx 3080,支持光追、xess抗锯齿,功耗目标不超过235w。

intel dg2有望在明年初发布,最初是512单元旗舰版本,价格预计349-499美元,非常有竞争力。

intel同时透露,xe hp arctic sound已经部署在devcloud远程开发环境,但同样细节欠奉。

猜测,intel已经将其初步样品提供给开发者参考,但应该仍然没有定型。

arctic sound之前已有加速卡样品曝光,两种不同规格,最高1024个单元,搭配32gb hbm2线程,功耗300w。

至于最顶级的xe hpc ponte vecchio,intel给出的说法则是,它会有至少三种不同形态规格,其中一个是oam(开放加速器架构),单颗芯片,amd下一代instinct mi200也会使用。

另一种称为“x4 sub-system”(四路子系统),看给出的渲染示意图,是在同一块基板上整合多达四颗芯片,算力更强。

第三种没有明说,应该是早先展示的八颗并行,更适合超级计算机。

ponte vecchio的实际定位是超级计算机加速器,类似nvidia tesla、amd instinct,第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(aurora),同时还会配备intel第四代可扩展至强sapphire rapids,10nm工艺,物理层面最多60核心,支持ddr5、pcie 5.0。

回到这颗gpu,它会在内部通过intel迄今为止最先进的各种封装技术,集成多达47颗不同芯片模块,晶体管规模也突破1000亿大关,可在掌中提供千万亿次(pflops)的计算能力。

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